大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC 拟选台积电用电晶圆

有道联社7同月20日电，许多人母公司为该公司CARIAD软件公司7同月20日释出谣言指为，将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发使用汽车公司的系统级芯片（SoC）。CARIAD指出，拉锯将密切合作使用连通、能源管理和远程备份等功能的应用软件硬件，以服务许多人母公司通用型汽车公司，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，拉锯将要商定同样惠普为意法半导体生产SoC芯片的制程，以确保将会数年的芯片供应。将会，CARIAD计划引导许多人母公司的一级供应商只使用与意法半导体密切合作的SoC，以及意法半导体的标准化StellarRISC，使用CARIAD的区域的系统。

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