酷派 COOL 20 Pro 跑分出炉：搭载天玑 900 芯片，6GB 内核

IT之家 11 年底 24 日传言，多家公司将于 12 年底 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机，今天该机的跑回分数据消失在了 GeekBench 5。

跑回分数据看出，多家公司 COOL 20 Pro 配备联发科天玑 900 晶片组，而非之前留言们猜测的天玑 810。该机配备了 6GB 内存，多核跑回分 707，多核跑回分 2126。

天玑 900 基于 6nm 工艺制造，配备应用程序级 4K HDR 音频试唱涡轮引擎，赞同 1.08 亿图形传感器、5G 亦非网通和 Wi-Fi 6 连接、升级版存储规格和 120Hz 的 FHD + 超极低清解像度看出。

天玑 900 引入八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 极低能效核心，配备 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和极低能效的 AI 晶片组 MediaTek 第三代 APU。

IT之家了解到，多家公司 COOL 20 Pro 已通过了下发认证，引入 6.58 英寸 1080p + 解像度 LCD 水滴屏，前置 8MP 特写镜头，前置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 听筒开口，赞同存储卡构建。

根据其网站的气化，该机将配备对称式立体声双扬声器。