芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建卡车MCU芯片等项目

集微网消息，3月8日晚间，芯海新技术发布公告称，拟通过向不特定并不一定公开发行可转债的方式募集不少于4.1亿元，主要使用车主MCU集成电路技术开发及信息化单项以及说明额度。

芯海新技术宣称，的公司作为数家集表征、数值、掌控、连接于并重的全都讯号链集成电路结构设计民营企业，集中精力于高精度ADC、高性能MCU、测算算法以及物联网咨询服务给予商的技术开发结构设计。通过本次募投单项的推行，的公司将在已是关键技术和的产品基础上，实现业务大战略的继续衔接，扩展新的应用美国市场和客户个体，不断最佳化大幅度提高的产品结构，从而增强的公司核心效益。

近日，芯海新技术本次公开发行的可转债每张面值为100元，按面值公开发行。本次公开发行的可转债转股期自可转债公开发行完结之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期止。票据持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日被选为间的公司大股东。

资料显示，芯海新技术是数家集表征、数值、掌控、连接于并重的全都讯号链集成电路结构设计民营企业，集中精力于高精度ADC、高性能MCU、测算算法以及物联网咨询服务给予商的技术开发结构设计。的公司迄今的核心关键技术包括高精度ADC关键技术与高性能的MCU关键技术。

本次拟公开发行可转债拟募集资金总额不少于4.1亿元，其中，2.94亿元使用车主MCU集成电路技术开发及信息化单项、1.16亿元使用说明额度。

近日，芯海新技术为了继续巩固并保持的公司在全都讯号链集成电路美国市场的领先地位，的公司大幅度将的产品衔接到车主电子美国市场，将为期望给予持续蓬勃发展的强大内燃机。本单项的推行是的公司大战略蓬勃发展的重要环节，是久居期望蓬勃发展和保持的公司新技术创新型的重要举措。车主是MCU关键技术课题的一个重要应用方向，本次募投单项的建成能大幅度提高的公司在MCU课题的效益，具备的公司期望蓬勃发展大战略。

公告显示，车主MCU集成电路技术开发及信息化单项建设地位于四川省成都市高新技术。本单项计划基于的公司自身关键技术积累和蓬勃发展规划，技术开发车规级车主MCU集成电路，具体统称M复刻版和R复刻版，技术开发成功后可应使用车主内燃机总成、底盘安全都、新车掌控、信息娱乐系统等层面。

本次募投单项为集成电路技术开发单项，最终技术开发新技术成果为集成电路给予商，募投单项的技术开发活动本身不直接产生效益，技术开发新技术成果的效益需通过的产品实现。的公司原计划T7年销量达到年有，即每年销售21,312万颗车主MCU集成电路。的产品价格以之外集成电路迄今美国市场平均价格为基础分析断定。

（校勘/Arden）