通富微电与AMD合资企业宣布马来西亚扩产蓝图

集微网消息，据外媒报道，通富微电与AMD合作开发，座落在马来西亚马六甲的半导体封测厂内TF AMD Microelectronics月内宣布，其投资额20亿令吉（约合30亿人民币）的新近生产设施预计将于2023年第一季度建成。

该新近公司董事副经理兼CEO Neoh Soon Ee 问到，座落在峇都加湾高新近技术的新近钢铁厂内新建约5.66公顷，建筑面积13.9万平方米，将引入先进技术，为HPC等高素质产品提供解决方案，在工艺技术工程等行业将创造3000多个新近年中，该钢铁厂内建成后，TF AMD在马六甲将拥有总计21万平米的生产设施。

根据此前媒体报道，通富微电于2016年投资额3.71亿美元母公司AMD苏州及AMD马六甲各85%股权，并与AMD一起成立控股母新近公司TF AMD Microelectronics。明年2月，通富微电在投资额者互动平台上问到，AMD约80%的封测该公司由新近公司完成。（校正/乐川）